中勤实业股份有限公司 首页 | 繁體中文 | 日本語 | English 
   
关于我们产品服务研发设计质量管理联系我们新闻中心
产品服务
  home 首页 > 产品服务 > FOUP/FOSB/Wafer SMIF Pod
产品服务
  硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette

● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box

● 其他
 

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

  不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
Wafer Frame / Wafer Ring
雷雕 刻字 清洗服务
  封装测试系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
  光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
Mask SMIF Pod

 

方片玻璃承载系列
● Square Glass Cassette
● 面板级扇出型封装系列

  太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮系列
● Solar Cassette/Clean Cassette
  基板卡匣/液晶面板卡匣
● Normal Cassette & 台车
● TFT-LCD Robot Fork工程实绩
  光电半导体设备
● 检验治具及检验系统
  塑胶钢模制造
● 模具射出代工服务
● 板棒材加工 / 零组件 / 加工组件
● CFRP碳纤维复合材料开发应用
  无尘室洁净清洗组装及设备
● 无尘室清洗介绍
● 无尘室洁净清洗机
● ESG绿色清洗循环(晶圆盒清洗)
  实验室检测服务
● 实验室微污染离子检测服务
 

 

 

| 业务咨询
● 总公司-台湾
窗口:李女士
电话:+886-3-318-5300 #202
传真:+886-3-328-2290
信箱:sales@ckplas.com

● 总经销-中国
窗口:李女士
电话:+86-512-83667689/90
传真:+86-512-83667691
信箱:sales@ckplas.com.cn

 

| 晶圆传输盒 / 前开式晶圆传送盒 300mm(12英寸) 25slot FOUP

 
晶圆传输盒
产品规格
● 产品名称:FOUP 前开式晶圆传输盒
● 产品尺寸:
440(L) x 347(W) x 337(H)mm
● 容  量:25 PCS
● 适用圆形衬底尺寸:300mm(12英寸)晶圆
● 组成材质:定制化
● 槽  距:10 mm
线上咨询
产品说明
300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒,可保护、运送、并储存300mm晶圆,在运输传载及储存时提供安全防护。降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘污染与损失,进而促进良率、提高产量,避免晶圆受静电损害,设计用于在受控环境中安全可靠地固定硅片,并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。 支援AMHS功能,尺寸符合SEMI规范,并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案,是先进的12英寸晶圆厂重要的生产工具。
晶圆传送盒
前开式晶圆盒-正面
晶圓傳輸盒前开式晶圆盒-背面 晶圆传送盒前开式晶圆盒-专用钥匙
晶圆传输盒
前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK300
FOUP CKH313
13 slot 有舌片款
FOUP CKH313
13 slot 无舌片款
FOUP CKH300
25 slot
12寸 FOUP 前开式晶圆传输盒 款式对照
晶圆 一般晶圆 薄化晶圆
类型 一般制程 低吸湿性 一般制程 低吸湿性 高温制程
型号 H300-S1 H300-L1 H313-S1 H313-S2 H313-S3 H313-L1 H313-L2 CK313HT
容量 25 slot 25 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot
重量     5.6kg 6.2kg 6kg 5kg 6kg 6.6kg
本体
材质
PC ESD CBM ESD PC ESD PC ESD PC ESD CBM ESD CBM ESD PEI ESD
后视窗 ESD
透窗
ESD
黑窗
ESD
透窗
ESD
黑窗舌片
ESD
透窗舌片
ESD
黑窗
ESD
黑窗舌片
ESD活动
气密盖
耐温度 ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 60°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 150°C
充气
孔距
160x250 160x250 160x260
RUN CARD v v v v v v v x
RFID v v v v v v v x
产品特点
● 依制程需求,可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。
● 另有耐高温FOUP可达到制程整合,或是可使用薄化晶圆的对应型号。
耐高温晶圆传输盒(FOUP)与活动后視窗 耐高温晶圆传输盒(FOUP)活动后視窗安装动态
耐高温晶圆传输盒(FOUP)与活动后視窗 耐高温晶圆传输盒(FOUP)
活动后視窗安装动态

● 专利字号:
台湾专利字号第I586597、M563421、M588109、M628876、M625383、M654854号
中国专利字号第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 号
韩国专利字号第20-0486265号

定制化项目
晶圓傳輸盒 晶圓傳輸盒
● 可加装RFID & Run Card

● ESD 黑窗舌片款

相关产品
8" 13 Slot FOUP
 
晶圆传输盒
 
晶圆传输盒
 
前开式晶圆传送盒
8" 13 Slot FOUP   12" 13 slot
前开式晶圆传输盒
  12" 13 slot
前开式晶圆传输盒
  8" Wafer SMIF Pod
 
 
中勤实业股份有限公司 中勤實業股份有限公司
Copyright © 2018 中勤实业股份有限公司 All Rights Reserved.
English日本語 中文 E-mail 中勤實業股份有限公司