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| 510 晶圓載具 / Panel FOUP 510x515 / 扇出型封裝 FOUP

 
510 晶圓載具 / Panel FOUP 510x515 / 扇出型封裝 FOUP
產品規格
● 產品名稱:Panel FOUP 510x515
● 產品編碼:GL-PF500-S2

● 產品尺寸:
600(L) x 620(W) x 438(H)mm

● 適       用:Glass Panel or PCB
● 承載尺寸:510 x 515mm
● 重  量:19000-22000g
● 容  量:16 PCS
● 組成材質:客製化
● 槽  距:20mm
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產品說明

510 晶圓載具 / Panel FOUP 510x515 / 扇出型封裝 FOUP,GL-PF500-S2 可承載Glass Panel、PCB載板、方片玻璃。應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process),承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式一體成型客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益510 晶圓載具 / Panel FOUP 510x515 / 扇出型封裝 FOUP,GL-PF500-S2 可承載Glass Panel、PCB載板、方片玻璃。510 晶圓載具應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process),承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式一體成型客製化設計,510 晶圓載具對降低製程成本有顯著的助益,支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。510 晶圓載具 / Panel FOUP 510x515 / 扇出型封裝 FOUP,GL-PF500-S2 可承載Glass Panel、PCB載板、方片玻璃。510 晶圓載具應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process),承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式一體成型客製化設計,510 晶圓載具對降低製程成本有顯著的助益,支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。

510 晶圓載具 / Panel FOUP 510x515 / 扇出型封裝 FOUP,GL-PF500-S2 可承載Glass Panel、PCB載板、方片玻璃。510 晶圓載具應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process),承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式一體成型客製化設計,510 晶圓載具對降低製程成本有顯著的助益,支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。

510 晶圓載具 / Panel FOUP 510x515特點

● 一體成型設計,高強度且輕薄化、低共振性,達到優越氣密效果。
● 簡化零件,減少零件鬆脫及避免藏汙納垢,更能確保自動化操作安全和可靠。
● 抗靜電,低發塵、耐磨耗,Support 以CFRP特殊工法製造,具備高承載剛性。
● 充氣設計2進2出,提供高潔淨度承載。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 專利字號:
台灣專利字號第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355號 
中國大陸專利字號第CN210556833U號 

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