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製品情報
  光電・半導体製品 ウエハキャリア
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA ウエハカセット
● PP / PEI / PCカセット
● Metal / PEEK ウエハカセット
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box

● Other
 

ウェーハサイズ
● 150mm
● 200mm
● 300mm

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● Metal Frame /Wafer Frame / Wafer Ring
  半導体パッケージ
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
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● Mask Package Box / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0
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● Square Glass Cassette
● Panel FOUP / FoPLP FOUP
  太陽電池キャリア-ソーラーウェーハカセット/Solar Transfer/ウェーハカセット/メタルカセット
● Solar Cassette/Clean Cassette
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● 真空ピッカー/ Vacuum Picker / Vacuum Penガラス基盤向け搬送用のカセットシリーズ-ガラス基板カセット / 自動化の台車
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● クリーンルームの洗浄について
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FAX番号 +886-3-328-2290
Eメール:sales@ckplas.com


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| 300mm 透明 FOUP (12 inch) 25枚

 
300mm 透明 FOUP ウェハーを保護するか、搬送するか、あるいは、保存する用途である。ウェハー側に埃の汚染及び、静電気の損害を有効的には、下げることが可能となる。300mm 透明 FOUP AMHS自動化マシーンにも対応できる。 25枚用は、一般的なウェハーに適用する。13枚用は、グラスキャリアと薄いウェハーに適用する。
製品仕様
● 製品名:透明 FOUP
● 部品番号 :H300-S1T
● 外形寸法:440(L) x 347(W) x 337(H)mm
● 重さ:5000g
● 収納数:25 枚
● 丸形ベースサイズに適用:300mm ウエハ
● 材質:カスタマイズ
● 溝ピッチ:10mm
お問い合わせ
コンセプト

300mm 透明 FOUP ウェハーを保護するか、搬送するか、あるいは、保存する用途である。ウェハー側に埃の汚染及び、静電気の損害を有効的には、下げることが可能となる。 300mm 透明 FOUP AMHS自動化マシーンにも対応できる。 25枚用は、一般的なウェハーに適用する。13枚用は、グラスキャリアと薄いウェハーに適用する。

300mm 透明 FOUP ウェハーを保護するか、搬送するか、あるいは、保存する用途である。ウェハー側に埃の汚染及び、静電気の損害を有効的には、下げることが可能となる。300mm 透明 FOUP AMHS自動化マシーンにも対応できる。 25枚用は、一般的なウェハーに適用する。13枚用は、グラスキャリアと薄いウェハーに適用する。
FOUP - フロント

300mm 透明 FOUP ウェハーを保護するか、搬送するか、あるいは、保存する用途である。ウェハー側に埃の汚染及び、静電気の損害を有効的には、下げることが可能となる。300mm 透明 FOUP AMHS自動化マシーンにも対応できる。 25枚用は、一般的なウェハーに適用する。13枚用は、グラスキャリアと薄いウェハーに適用する。
FOUP - バック

 

FOUP
FOUP CK313 FOUP CK313 FOUP CK300
FOUP CKH313
13 枚
FOUP CKH313
13 枚 (Back Support)
FOUP CKH300
25 枚
Ckplas could customize the product depends on customer’s requirements on different manufacturing process.
Wafer Type Standard Version Wafer Thin Wafer 
Process Type General Process Low Moisture Absorption Material General Process 
Model H300-S1 H300-L1 H313-S1 H313-S2
Capacity 25 slot 25 slot 13 slot 13 slot
Weight     5.6kg 6.2kg
Main Material PC ESD CBM ESD PC ESD PC ESD
Rear Window See Through Window Black Window See Through Window Black Window With Back Support
Temperature Tolerance ≦ 80°C ≦ 80°C
Inflatable Raft Distance 160x250mm 160x250mm 
RUN CARD v v v v
RFID v v v v

Wafer Type Thin Wafer   
Process Type General Process Low Moisture Absorption Material High Temperature Process
Model H313-S3 H313-L1 H313-L2 CK313HT
Capacity 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot
Weight 6kg 5kg 6kg 6.6kg
Main Material PC ESD CBM ESD CBM ESD PEI ESD
Rear Window See Through  Window With Back Support Black Window Black Window With Back Support ESD Removable
Airtight Black Window
Temperature Tolerance ≦ 60°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 150°C
Inflatable Raft Distance 160x250mm   160x260mm
RUN CARD v v v x
RFID v v v x
特許番号
台湾特許番号:I586597、M563421、M528296、M588109、M628876
中国特許番号:CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 、CN210654281U
韓国特許番号:20-0486265
カスタマイズ
晶圓傳輸盒 晶圓傳輸盒
● Able to install RFID & Run Card

● Black Window With Back Support

関連製品
8" Wafer SMIF Pod
 
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