展览讯息

我们将于 10 月 13 日至 10 月 15 日 参加于美国旧金山 Moscone Center 举办的 SEMICON West 2026。

本次 CKplas 以 「Advancing Carriers for the AI Era」 为主题，展示因应 AI、先进封装与智慧制造需求的半导体载具解决方案，包括 Panel FOUP、Air Sprinkle FOUP 等应用，持续拓展从 Wafer 到 Panel 的多元载具技术。

诚挚邀请您莅临 Booth 6186，与我们一同探索 AI 时代下的先进载具与智慧制造应用！ 

展期：2026年10月13日－10月15日

地点：美国旧金山 Moscone Center

展位：Booth 6186