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SEMICON Taiwan 2026 虽已落幕, 产业交流与技术对话仍持续延伸。
本次展会,CKplas 除于展位展示半导体载具,以及面向先进封装与自动化的整合应用,也参与多场论坛与产业活动,持续与产业伙伴深化交流。
从 FOPLP Innovation Forum、3DIC Global Summit 到 SEMI 2026 Leadership Gala Dinner, 聚焦 FOPLP、3DIC、先进封装与异质整合发展趋势,也进一步连结技术、应用与产业合作。
每一次交流,都让 CKplas 更贴近下一世代半导体制造需求,也为后续技术合作与应用拓展创造更多可能。 感谢所有于 SEMICON Taiwan 2026 与 CKplas 相聚交流的产业伙伴。
Next Stop|SEMICON West 2026
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