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从展位交流到产业聚会,这次在马来西亚,CKplas 很开心能与来自全球的半导体伙伴近距离交流。
感谢每一位莅临 CKplas 中勤摊位的伙伴与朋友
除了展场中的技术分享,CHIPFEST@SEMICON 的交流时刻,也让我们有机会与更多产业先进建立连结,激荡更多未来合作与创新应用的可能。
现场我们展示了多项半导体载具与自动化整合方案,包含跨世代 FOUP 应用、Panel FOUP、Frame FOUP 与客制化载具设计,吸引许多客户驻足交流。
每一次讨论与回馈,都是 CKplas 持续精进的重要动力 精彩瞬间先收藏,更多技术交流与产业连结,我们下一站继续展开!
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