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【✨展览预告|CKplas 前进 SEMICON Japan 2025 ✨】
2025 年,日本半导体产业全面加速!
从先进封装、后段自动化到供应链强韧化,各大企业都正全力冲刺。
CKplas 也将把最新的智能载具技术带到东京,与大家一起迎战 2026 的半导体浪潮!
今年在我们的展位,您可以期待:
👉 看见 CKplas 如何用智能载具串起更稳定、更高速的半导体供应链
👉 深入了解先进封装(CoWoS / FOPLP / PLP)所需的关键载具解决方案
👉 与我们的团队面对面讨论专属于您的自动化升级路线
我们已准备就绪,期待与您在东京相见! 🇯🇵✨
📍 展会资讯
日期:2025/12/17 – 12/19
地点:Tokyo Big Sight
展位号:E5213
🔍 展示亮点
✔️ 半导体晶圆智能传输载具解决方案
✔️ 自动化晶圆载具(FOUP / FOSB / SMIF POD)
✔️ 面板级扇出型封装(FOPLP / PLP)载具与设备)
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