发布日期:2024-12-15
中勤实业于东京国际展示场Tokyo Big Sight参与SEMICON Japan 2024,展览于12月13日圆满落幕。展出期间我司提供跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案,展示高洁净度、高相容性、高性能的半导体先进封装制程及特殊材料应用解决方案。
展览期间各界厂商莅临展位相互交流,衷心感谢莅临厂商,期盼明年于日本更盛大与您见面,持续为半导体载具产业注入升级动力!
硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
无尘室洁净清洗组装及设备 ● 无尘室清洗介绍 ● 无尘室洁净清洗机 ● ESG绿色清洗循环(晶圆盒清洗)