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2026/09/04 12:08 台北 DIGITIMES 李映萱

AI、高效能运算（HPC）持续推升晶片效能与封装密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技术快速发展。当先进封装持续突破既有制程边界，载具所扮演的角色，也正从单纯的承载与保护，逐步走向串联设备、自动化与物流的关键介面，CKplas中勤实业（简称中勤）于SEMICON Taiwan 2026以「承载 AI 新世代・串联先进封装未来Carrying the AI Era. Connecting the Future of Advanced Packaging.」为主题，聚焦智慧载具与整合，串联自动化传输、EFEM及制程周边设备，展现中勤向智慧制造整合发展的布局。

随着AI晶片朝高算力、高频宽与异质整合，先进封装不局限于单一晶圆尺寸与制程形式，从传统矽晶圆延伸至Glass Substrate，再到Chiplet、HBM、3DIC与矽光子等新架构，对载具的洁净度、结构稳定性、精准定位及自动化相容能力都提出更高要求。中勤扩充智慧载具平台，展出涵盖300mm FOUP、Reticle SMIF Pod、Frame FOUP、Panel FOUP、Magazine Cassette与IC Tray Cassette等产品。

Carrier不再只是「装载产品」，而是必须能随着制程演进，承接不同材料、尺寸与自动化条件，成为串联半导体制造流程的重要节点。中勤指出，下一阶段先进封装的发展趋势，不只是单一制程或设备效能提升，更关键的是整体制造系统能否形成更高程度的精准协作与自动化。 

从Wafer走向Panel以弹性载具因应FOPLP多元规格

其中，Panel-Level Packaging是中勤展出的重要布局之一，相较300mm晶圆制程已有相对成熟的规格，目前FOPLP在Panel尺寸、基板材料与设备介面上仍呈现多元并行。从大型Panel到不同尺寸的中小型基板，再加上Glass、Organic及Copper Substrate等不同材料导入，如何兼顾承载稳定、翘曲控制、洁净防护与自动化搬运，已成为FOPLP迈向量产的重要课题。 

中勤建立可因应不同制程需求的多尺寸载具平台。此次展出的Panel系列涵盖大型PLP FOUP、Multi Panel FOUP、PLP FOSB以及不同形式的Panel Tray，透过「外部标准化、内部模组化」的设计思维，在维持自动化设备介面的同时，依不同Panel尺寸、材料与制程需求弹性调整内部承载架构。

对中勤而言，面对快速演进的先进封装市场，载具的核心价值不只是符合「现在的规格」，更需要保留足以因应下一代制程的弹性，而此次展出的另一核心，在于将智慧载具与自动化传输、EFEM及制程设备串联。从载具端的定位与自动化介面，到设备端的Load Port、EFEM与物料转换，中勤强化Carrier与Equipment之间的整合能力，使基板或晶圆在不同制程站点之间移动时，能维持更稳定、精准且连续的物料流。 

在Glass Panel及Micro LED相关应用中，中勤即从Glass Cassette、Panel FOUP一路延伸至EFEM，整合大型面板的承载、保护及设备端自动化搬运；晶圆制程方面，则透过SMIF Pod Automatic Load、自动N₂／CDA Purge、RFID追踪，以及E-Rack、Wafer Aligner、Cassette Transfer等制程周边设备，持续扩大载具与制程设备之间的连结。

这也是2026年「串联先进封装未来」的核心意义—中勤是进一步思考Carrier如何真正进入制程、连接设备，并成为Smart Fab自动化架构的一部分，长期以载具技术与制程经验为基础，中勤持续深化载具与AMHS、EFEM及制程设备之间的介面整合，让载具成为智慧制造系统的重要介面。

从Fab走向Delivery 让智慧串联至物流

「串联」，不只停留在制程设备之间。物料离开制程设备后的包装、储存、出货与追踪，同样是整体制造效率的一环。中勤将Carrier整合概念由Fab内部延伸至物流端，建立从Automation-Ready Carrier、智慧装载、辨识追踪到出货管理的完整流程，HaiBox智慧折叠栈板箱结合RFID与自动化应用，可支援载具与物流箱的智慧取放、识别及循环管理，使产品从制程端进入物流端后，仍能延续保护、追踪及管理能力。 

智慧与永续并进 延伸载具全生命周期价值

中勤持续将载具的价值向完整生命周期延伸，透过Class 1 Cleanroom载具清洗、循环再使用、废弃FOUP与塑料回收再制、HaiBox循环包装，以及共享纯电货车运输，中勤逐步建立涵盖载具使用、清洗、回收、再生与物流的循环模式，载具透过重复使用与材料循环延长生命周期，在提升物流及制造效率的同时，也降低一次性资源耗用与供应链环境负荷。 

SEMICON Taiwan 2026中勤呈现的是一套随着AI与先进封装共同演进的智慧载具蓝图，当Chiplet、3DIC、矽光子与Panel-Level Packaging持动半导体制造走向更高整合与多元的制程架构，载具承担起洁净防护、精准定位、自动化介面、资讯追踪与物流串联等功能，中勤以智慧载具为核心，深化先进封装、自动化传输与制程整合能力，协助客户建立更高效、稳定且智慧化的先进封装生产环境。 

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