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2026/09/01 03:43 台北 DIGITIMES 李映萱

随着AI晶片对算力与封装面积的需求急遽扩张，先进封装加速从晶圆级（WLP）迈向扇出型面板级封装（FOPLP）。相较发展数十年的300mm晶圆制程已具备成熟标准，现阶段Panel制程在尺寸定义、基板材料及设备自动化介面上仍处于多元并行的过渡期。如何在规格尚未收敛之际维持产线弹性与良率，成为半导体载具厂的一大考验。

长期深耕半导体高阶载具领域的本土大厂-CKplas中勤实业（以下简称中勤）在2026年SEMICON Taiwan2026展会中，展出涵盖大尺寸Panel、Multi Panel与Tray-based的全系列Panel载具解决方案。透过支援SEMI国际标准规范，中勤正试图以多尺寸且模组化的载具架构，为业界在推进面板级封装量产时提供关键的物料传输解方。

大尺寸Panel挑战翘曲控制 自动化对接成量产关键

中勤观察目前先进封装趋势，面板级封装正朝600mm及510×515mm等大面积架构演进。然而，基板面积与重量倍增所衍生的翘曲变形，以及因应有机基板、铜基板与玻璃基板（Glass Substrate）等不同材料特性的承载需求，大幅拉高了载具的设计门槛。 

深入分析未来趋势，载具的角色已从单纯「容纳基板」转变为确保全厂自动化物料流顺畅的节点。而中勤针对 600mm与510×515mm大尺寸开发的PLP FOUP，导入符合SEMI E181与E182的国际规范设计，使其能直接整合晶圆厂现有的 AMHS 自动化物料搬送系统、设备端Load Port与机械手臂，兼顾大尺寸玻璃与有机基板在搬运过程中的洁净度与结构稳定性。

外部标准化、内部模组化 弹性架构化解产线改造成本

除了大型面板，市场上仍有大量采用 300mm级、380mm级等中小型Panel或Tray形式的过渡性制程，中勤持续协助客户在既有设备上维持生产弹性，也采取了向下延伸的多尺度布局。 

其中，中勤提出的Multi Panel与Tray整合架构，核心在「外部维持标准自动化介面、内部依制程弹性模组化配置」。更是透过内部结构多样的Panel Tray（如Cross Type或Line Type），将多片较小尺寸或不同规格的基板整合为统一的搬运单元，再由240mm Multi Panel FOUP或380mm Tray FOUP集中搬运。这种做法不仅符合SEMI E47.1/E57规范，也能大幅降低封测厂导入不同尺寸基板时重新修改搬运设备与软体介面的成本。 

串联晶圆制造到面板封装 构建智慧制造物流平台

而针对封测供应链日益细致的跨站点需求，中勤也将产品线由厂内制程用的PLP FOUP扩展至储存与物流用的PLP FOSB，使基板在跨站点与跨厂区移动时能获得同等防护。 

从晶圆制造、微影、晶圆级封装（Frame FOUP）一路延伸至面板级封装。中勤持续深化，透过长期标准化、模组化并进的产品布局，降低了先进封装在材料与尺寸变革下的导入门槛，也为未来FOPLP迈向大规模智慧化量产提供稳固的硬体支撑。 

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