パネルFOUP / FoPLP FOUP 510x515 / Panel FOUP

パネルFOUP / FoPLP FOUP 510x515 / Panel FOUP, パネル FOUP は、正方形のガラス、ガラス パネル、および PCB キャリア ボードを運ぶことができます。 FoPLP (ファンアウト パネル レベル プロセス)用のパネル FOUP は、パネルレベルのファンアウトパッケージングに使用されます。パネル FOUP は大面積で超薄型のキャリアを搭載します。大型の多層一体型カスタマイズ設計により、大幅なコスト削減が可能です。この支援により、Panel FOUP は自動伝送 (AMHS)、導入、機械的開口をサポートし、新興技術や特殊プロセスのカスタマイズされたニーズを支援し、異種統合に最適な自動化支援を提供します。

パネルFOUP / FoPLP FOUP の特長

●一体成型設計、高強度、薄型軽量、低共振で優れた気密効果を実現します。
●部品の簡素化により部品の緩みを軽減し、ゴミや邪気の蓄積を防ぎ、安全・確実な自動運転を実現します。
●帯電防止、低発塵、耐摩耗性に優れ、サポートは特殊CFRP工法で製造されており、耐荷重剛性が高いです。
●SEMI規格（E181、E181.1～E181.4）に準拠しています。
●特許番号
台湾特許番号：M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355
中国特許番号：CN210556833U