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平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
このたび弊社は、2026年10月13日から15日まで 米国サンフランシスコの Moscone Center にて開催される SEMICON West 2026 に出展いたします。
会場では、最新の3D IC先進パッケージングソリューション および 各種ウェーハ搬送キャリア をご紹介し、AI時代に向けた半導体産業の進化をサポートいたします。
ぜひ弊社ブースへお立ち寄りいただき、最先端技術を共にご体感ください。
会期:2026年10月13日~15日
会場: Moscone Center, San Francisco, USA
ブース番号: 6186

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