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平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
このたび弊社は、2026年9月2日(水)から4日(金)まで 台北南港展覧館にて開催される SEMICON Taiwan 2026 に出展いたします。
会場では、最新の3D IC先進パッケージングソリューション および 各種ウェーハ搬送キャリア をご紹介し、AI時代に向けた半導体産業の進化をサポートいたします。
ぜひ弊社ブースへお立ち寄りいただき、最先端技術を共にご体感ください。
展期:2026年9月2日 - 9月4日
地点:台北南港展览馆1馆1F
展位:I2726

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