ブースでの交流から業界の懇親イベントまで、今回マレーシアで開催された展示会において、CKplasは世界各国の半導体パートナーの皆さまと直接交流できたことを大変嬉しく思います。

CKplas ブースへお越しいただき、誠にありがとうございました。

展示会場での技術紹介に加え、CHIPFEST@SEMICONでの交流の時間では、より多くの業界関係者の皆さまとつながりを築き、今後の協業やイノベーションの可能性について活発な意見交換を行うことができました。

会場では、半導体キャリアおよび自動化統合ソリューションを多数展示し、次世代FOUPアプリケーション、Panel FOUP、Frame FOUP、カスタマイズキャリア設計などをご紹介しました。 

多くのお客様に足を止めていただき、熱心にご相談いただきました。 一つひとつのディスカッションやフィードバックが、CKplasが継続的に進化し続けるための大きな原動力となっています 。 

まずはハイライトをぜひご覧ください。次なる技術交流と業界連携へ、私たちはこれからも歩みを進めていきます。 

Next Stop｜SEMICON Taiwan 2026