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平素より大変お世話になっております。
弊社は、2026年3月25日(水)~3月27日(金)に開催されるSEMICON CHINAを出展いたします。
会場では、最新の先進パッケージングおよびウェーハ搬送キャリアを展示いただきます。
AI時代への加速を支える技術を、ぜひ会場にてご体感ください。
ぜひ弊社ブースへお立ち寄りいただれば幸いです。
【会期】2026年3月25日(水)~3月27日(金)
【会場】上海新国際博覧センター
【ブース番号】E6315
会場にてお目にかかれますことを、心より楽しみにしております。
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