【✨展示予告｜CKplas、SEMICON Japan 2025へ出展 ✨】

2025年、日本の半導体産業が本格加速！

先端パッケージング、後工程の自動化、

そしてサプライチェーンの強靭化へ。

各企業が次の成長フェーズに向けて動き出しています。

CKplasは最新のスマートキャリア技術を東京に持ち込み、

皆さまと共に 2026年に向けた半導体の次なる波 に挑みます。

今年のCKplasブースでご覧いただける内容：

👉 スマートキャリアによる、より安定かつ高速な半導体サプライチェーン構築

👉 先端パッケージング（CoWoS / FOPLP / PLP）向けキャリアソリューション

👉 自動化アップグレードに関する専門チームとの直接ディスカッション

準備は万全です。

東京で皆さまとお会いできることを楽しみにしています 🇯🇵✨

📍 展示会情報

会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金）

会場：Tokyo Big Sight

ブース番号：E5213

🔍 展示ハイライト

✔️ 半導体ウェーハ向けスマート搬送キャリアソリューション

✔️ 自動化対応ウェーハキャリア（FOUP / FOSB / SMIF POD）

✔️ パネルレベルファンアウト（FOPLP / PLP）用キャリアおよび装置