弊社は今年3月の SEMICON China に出展し、最新の半導体パッケージングソリューションとスマート搬送キャリアを展示いたします。ぜひ弊社ブースへお越しください。心よりお待ちしております。ともにさらなる可能性を探りましょう! 展示会期間 / 2025年3月26日~3月28日 会場 / 上海新国際博覧中心 (SNIEC) ブース番号 / N4775 (Hall N4)
ウェーハサイズ ● 150mm ● 200mm ● 300mm