中勤实业股份有限公司 首页 | 繁體中文 | 日本語 | English 
   
关于我们产品服务研发设计质量管理联系我们新闻中心
产品服务
  home 首页 > 产品服务 > FOUP/FOSB/Wafer SMIF Pod
产品服务
  硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette

● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box

● 其他
 

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

  不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
Wafer Frame / Wafer Ring
雷雕 刻字 清洗服务
  封装测试系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
  光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0

  方片玻璃承载系列
● Square Glass Cassette
  太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮系列
● Solar Cassette/Clean Cassette
  基板卡匣/液晶面板卡匣
● Normal Cassette & 台车
● TFT-LCD Robot Fork工程实绩
  光电半导体设备
● 检验治具及检验系统
  塑胶钢模制造
● 模具射出代工服务
● 板棒材加工 / 零组件 / 加工组件
  无尘室洁净清洗组装及设备
● 无尘室清洗介绍
● 无尘室洁净清洗机
  实验室检测服务
● 实验室微污染离子检测服务
 

 

 

| 业务咨询
● 总公司-台湾
窗口:沈女士
电话:+886-3-318-5300 #318
传真:+886-3-328-2290
信箱:sales@ckplas.com

● 总经销-中国
窗口:李女士
电话:+86-512-83667689/90
传真:+86-512-83667691
信箱:sales@ckplas.com.cn

 

| 300mm(12英寸)FOSB 前开式出货盒 *

 
FOSB 前开式出货盒
产品规格
● 产品名称:FOSB 前开式出货盒
● 产品编码:SH-B300
● 产品尺寸:
440(L) x 348(W) x 338(H)mm
● 重  量:
● 容  量:25 PCS
● 适用圆形衬底尺寸:300mm(12英寸)晶圆
● 组成材质:定制化
线上咨询
产品说明
FOSB 前开式出货盒/全透明晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂/芯片厂,单纯运输用可保护、运送、并储存晶圆,防止晶圆碰撞、摩擦,在运输传载及储存时提供安全防护,气密度佳,能预防微粒物质的产生。适用于适用于SEMI Full Auto 自动化机台AMHS。 25片FOSB用于一般晶圆,FOSB可改造其他片数存放Thin Wafe薄片晶圆。
FOSB 前开式出货盒
FOSB FOSB FOSB
FOSB-8 slot FOSB-8 slot

FOSB-13 slot

Clean Room - 无尘室 / 洁净室清洗服务(Class 1 Clean room)
FOSB- Cleaning Service(Class 1 Clean room) FOSB- Cleaning Service(Class 1 Clean room)
洁净清洗服务(Class 1 Clean room) 洁净清洗服务(Class 1 Clean room)
FOSB 晶圆包装盒
 
相关产品
12" 25 slot FOUP
 
12" 13 slot C type FOUP
 
12" 13 slot M type FOUP
 
8" Wafer SMIF Pod
12" 25 slot FOUP   12" 13 slot FOUP   12" 13 slot FOUP   8" Wafer SMIF Pod
 
 
中勤实业股份有限公司 中勤實業股份有限公司
Copyright © 2018 中勤实业股份有限公司 All Rights Reserved.
English日本語 中文 E-mail 中勤實業股份有限公司