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● FOUP / FOSB / SMIF Pod
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● 光罩盒 / RSP 150 /
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| 前开式晶圆盒 / 晶圆传送盒 300mm(12英寸) 13slot FOUP 舌片款

 
前开式晶圆传送盒
产品规格
● 产品名称:FOUP 前开式晶圆传送盒
● 产品尺寸:
440(L) x 347(W) x 337(H)mm
● 容  量:13 PCS
● 适用圆形衬底尺寸:300mm(12英寸)薄片晶圆
● 组成材质:定制化
● 槽  距:20 mm
线上咨询
产品说明
300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒,可保护、运送、并储存300mm晶圆,在运输传载及储存时提供安全防护。降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘污染与损失,进而促进良率、提高产量,避免晶圆受静电损害,设计用于在受控环境中安全可靠地固定硅片,并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。 支援AMHS功能,尺寸符合SEMI规范,并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案,是先进的12英寸晶圆厂重要的生产工具。专为薄片晶圆设计,领先业界,从1到13片皆可放片生产。
晶圆传送盒
前开式晶圆盒-正面
晶圓傳輸盒前开式晶圆盒-背面 晶圆传送盒前开式晶圆盒-专用钥匙
前开式晶圆传送盒
前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK300
FOUP CKH313
13 slot 有舌片款
FOUP CKH313
13 slot 无舌片款
FOUP CKH300
25 slot
12寸 FOUP 前开式晶圆传输盒 款式对照
晶圆 一般晶圆 薄化晶圆
类型 一般制程 低吸湿性 一般制程 低吸湿性 高温制程
型号 H300-S1 H300-L1 H313-S1 H313-S2 H313-S3 H313-L1 H313-L2 CK313HT
容量 25 slot 25 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot
重量     5.6kg 6.2kg 6kg 5kg 6kg 6.6kg
本体
材质
PC ESD CBM ESD PC ESD PC ESD PC ESD CBM ESD CBM ESD PEI ESD
后视窗 ESD
透窗
ESD
黑窗
ESD
透窗
ESD
黑窗舌片
ESD
透窗舌片
ESD
黑窗
ESD
黑窗舌片
ESD活动
气密盖
耐温度 ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 60°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 150°C
充气
孔距
160x250 160x250 160x260
RUN CARD v v v v v v v x
RFID v v v v v v v x
产品特点
● 前开式晶圆传送盒,专为薄片晶圆设计,从1到13片皆可放片生产。专用支撑架(舌片款),可有效改善晶片翘曲 thin wafer warpage(bending)的问题,无舌片款高相容于各种机械手臂。
● 依制程需求,可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。
● 另有耐高温FOUP可达到制程整合。
耐高温前开式晶圆传送盒(FOUP)与活动后視窗 耐高温前开式晶圆传送盒(FOUP)活动后視窗安装动态
耐高温前开式晶圆传送盒 (FOUP)
与活动后视窗
耐高温前开式晶圆传送盒 (FOUP)
活动后视窗安装动态
● 专利字号:
台湾专利字号第I586597、M563421、M528296、M588109、M628876号
中国大陆专利字号第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 号
韩国专利字号第20-0486265号
定制化项目
晶圓傳輸盒 晶圓傳輸盒
● 可加装RFID & Run Card

● ESD 黑窗舌片款

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