我們將於 10 月 13 日至 10 月 15 日 參加於美國舊金山 Moscone Center 舉辦的 SEMICON West 2026。
本次 CKplas 以 「Advancing Carriers for the AI Era」 為主題,展示因應 AI、先進封裝與智慧製造需求的半導體載具解決方案,包括 Panel FOUP、Air Sprinkle FOUP 等應用,持續拓展從 Wafer 到 Panel 的多元載具技術。
誠摯邀請您蒞臨 Booth 6186,與我們一同探索 AI 時代下的先進載具與智慧製造應用!
展期: 2026年10月13日-10月15日
地點: 美國舊金山 Moscone Center
展位: Booth 6186
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