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SEMICON Taiwan 2026 雖已落幕, 產業交流與技術對話仍持續延伸。
本次展會,CKplas 除於展位展示半導體載具,以及面向先進封裝與自動化的整合應用,也參與多場論壇與產業活動,持續與產業夥伴深化交流。
從 FOPLP Innovation Forum、3DIC Global Summit 到 SEMI 2026 Leadership Gala Dinner, 聚焦 FOPLP、3DIC、先進封裝與異質整合發展趨勢,也進一步連結技術、應用與產業合作。
每一次交流,都讓 CKplas 更貼近下一世代半導體製造需求,也為後續技術合作與應用拓展創造更多可能。 感謝所有於 SEMICON Taiwan 2026 與 CKplas 相聚交流的產業夥伴。
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