我們將於 9月2 日至 9月4日 參加於 台北南港展覽館 舉辦的 SEMICON Taiwan 2026,現場將展示最新 3D IC 先進封裝解決方案 及 各式晶圓傳輸載具,助力半導體產業邁向 AI 新世代。
誠摯邀請您蒞臨我們的展位,一同探索技術前沿、共創智慧未來!
展期:2026年9月2日 - 9月4日
地點:台北南港展覽館1館1F
展位:I2726
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用