中勤實業(股)公司將在2025/3/26~28於上海新國際博覽中心,參與最具指標性、匯集最多世界頂尖半導體科技的SEMICON China,展示最新的半導體封裝解決方案及智能傳輸載具,誠摯邀請您蒞臨我們的展位,共同探索更多可能!
展期 / 2025年3月26日-3月28日 地點 / 上海新國際博覽中心(SNIEC) 展位 / N4775 (Hall N4)
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用