中勤實業(股)公司將在3/20(三)~3/22(五)於上海新國際博覽中心,參與最具指標性半導體盛會SEMICON China,本次參展將展出跨領域光電半導體承載及新產品開發的成果,發表一系列 支援AMHS自動抓取的各類型智慧載具,抗震耐磨耗的高強度Top Flange。中勤敬邀各位一同參與,藉此一同交流。
展期 / 2019年3月20-22日 地點 / 上海新國際博覽中心 展位 / N2-2167
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)