發佈日期:2018-10-29
中勤實業於北京亦創國際會展中心參與IC WORLD 2018,展出期間我司提供跨領域半導體各項晶圓硅片解決方案,主打智能工廠應用,展示多款最新推出支援自動化傳輸(AMHS)及導入的各型態智能載具,高強度材質,抗震耐磨耗。串聯智能設備與自動化機械應用,協助工廠從自動化邁入智能化,提供智慧工廠的最佳解決方案。展現中勤立足跨領域之卡匣客製化研發及製造能力,提供大中華地區市場各項技術解決方案。
展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流,更接受北京電視台採訪,衷心感謝蒞臨廠商。期盼明年再次相會及為各位展出跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD)卡匣製造及客製化!
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用