2026/09/04 12:08 台北 DIGITIMES 李映萱
AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技術快速發展。當先進封裝持續突破既有製程邊界，載具所扮演的角色，也正從單純的承載與保護，逐步走向串聯設備、自動化與物流的關鍵介面，CKplas中勤實業（簡稱中勤）於SEMICON Taiwan 2026以「承載 AI 新世代・串聯先進封裝未來Carrying the AI Era. Connecting the Future of Advanced Packaging.」為主題，聚焦智慧載具與整合，串聯自動化傳輸、EFEM及製程週邊設備，展現中勤向智慧製造整合發展的布局。
隨著AI晶片朝高算力、高頻寬與異質整合，先進封裝不侷限於單一晶圓尺寸與製程形式，從傳統矽晶圓延伸至Glass Substrate，再到Chiplet、HBM、3DIC與矽光子等新架構，對載具的潔淨度、結構穩定性、精準定位及自動化相容能力都提出更高要求。中勤擴充智慧載具平台，展出涵蓋300mm FOUP、Reticle SMIF Pod、Frame FOUP、Panel FOUP、Magazine Cassette與IC Tray Cassette等產品。
Carrier不再只是「裝載產品」，而是必須能隨著製程演進，承接不同材料、尺寸與自動化條件，成為串聯半導體製造流程的重要節點。中勤指出，下一階段先進封裝的發展趨勢，不只是單一製程或設備效能提升，更關鍵的是整體製造系統能否形成更高程度的精準協作與自動化。
從Wafer走向Panel以彈性載具因應FOPLP多元規格
其中，Panel-Level Packaging是中勤展出的重要布局之一，相較300mm晶圓製程已有相對成熟的規格，目前FOPLP在Panel尺寸、基板材料與設備介面上仍呈現多元並行。從大型Panel到不同尺寸的中小型基板，再加上Glass、Organic及Copper Substrate等不同材料導入，如何兼顧承載穩定、翹曲控制、潔淨防護與自動化搬運，已成為FOPLP邁向量產的重要課題。
中勤建立可因應不同製程需求的多尺寸載具平台。此次展出的Panel系列涵蓋大型PLP FOUP、Multi Panel FOUP、PLP FOSB以及不同形式的Panel Tray，透過「外部標準化、內部模組化」的設計思維，在維持自動化設備介面的同時，依不同Panel尺寸、材料與製程需求彈性調整內部承載架構。
對中勤而言，面對快速演進的先進封裝市場，載具的核心價值不只是符合「現在的規格」，更需要保留足以因應下一代製程的彈性，而此次展出的另一核心，在於將智慧載具與自動化傳輸、EFEM及製程設備串聯。從載具端的定位與自動化介面，到設備端的Load Port、EFEM與物料轉換，中勤強化Carrier與Equipment之間的整合能力，使基板或晶圓在不同製程站點之間移動時，能維持更穩定、精準且連續的物料流。
在Glass Panel及Micro LED相關應用中，中勤即從Glass Cassette、Panel FOUP一路延伸至EFEM，整合大型面板的承載、保護及設備端自動化搬運；晶圓製程方面，則透過SMIF Pod Automatic Load、自動N₂／CDA Purge、RFID追蹤，以及E-Rack、Wafer Aligner、Cassette Transfer等製程週邊設備，持續擴大載具與製程設備之間的連結。
這也是2026年「串聯先進封裝未來」的核心意義—中勤是進一步思考Carrier如何真正進入製程、連接設備，並成為Smart Fab自動化架構的一部分，長期以載具技術與製程經驗為基礎，中勤持續深化載具與AMHS、EFEM及製程設備之間的介面整合，讓載具成為智慧製造系統的重要介面。
從Fab走向Delivery 讓智慧串聯至物流
「串聯」，不只停留在製程設備之間。物料離開製程設備後的包裝、儲存、出貨與追蹤，同樣是整體製造效率的一環。中勤將Carrier整合概念由Fab內部延伸至物流端，建立從Automation-Ready Carrier、智慧裝載、辨識追蹤到出貨管理的完整流程，HaiBox智慧摺疊棧板箱結合RFID與自動化應用，可支援載具與物流箱的智慧取放、識別及循環管理，使產品從製程端進入物流端後，仍能延續保護、追蹤及管理能力。
智慧與永續並進 延伸載具全生命週期價值
中勤持續將載具的價值向完整生命週期延伸，透過Class 1 Cleanroom載具清洗、循環再使用、廢棄FOUP與塑料回收再製、HaiBox循環包裝，以及共享純電貨車運輸，中勤逐步建立涵蓋載具使用、清洗、回收、再生與物流的循環模式，載具透過重複使用與材料循環延長生命週期，在提升物流及製造效率的同時，也降低一次性資源耗用與供應鏈環境負荷。
SEMICON Taiwan 2026中勤呈現的是一套隨著AI與先進封裝共同演進的智慧載具藍圖，當Chiplet、3DIC、矽光子與Panel-Level Packaging持動半導體製造走向更高整合與多元的製程架構，載具承擔起潔淨防護、精準定位、自動化介面、資訊追蹤與物流串聯等功能，中勤以智慧載具為核心，深化先進封裝、自動化傳輸與製程整合能力，協助客戶建立更高效、穩定且智慧化的先進封裝生產環境。
新聞連結：DIGITIMES
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