2026/09/01 03:43 台北 DIGITIMES 李映萱
隨著AI晶片對算力與封裝面積的需求急遽擴張，先進封裝加速從晶圓級（WLP）邁向扇出型面板級封裝（FOPLP）。相較發展數十年的300mm晶圓製程已具備成熟標準，現階段Panel製程在尺寸定義、基板材料及設備自動化介面上仍處於多元並行的過渡期。如何在規格尚未收斂之際維持產線彈性與良率，成為半導體載具廠的一大考驗。
長期深耕半導體高階載具領域的本土大廠-CKplas中勤實業（以下簡稱中勤）在2026年SEMICON Taiwan2026展會中，展出涵蓋大尺寸Panel、Multi Panel與Tray-based的全系列Panel載具解決方案。透過支援SEMI國際標準規範，中勤正試圖以多尺寸且模組化的載具架構，為業界在推進面板級封裝量產時提供關鍵的物料傳輸解方。
大尺寸Panel挑戰翹曲控制 自動化對接成量產關鍵
中勤觀察目前先進封裝趨勢，面板級封裝正朝600mm及510×515mm等大面積架構演進。然而，基板面積與重量倍增所衍生的翹曲變形，以及因應有機基板、銅基板與玻璃基板（Glass Substrate）等不同材料特性的承載需求，大幅拉高了載具的設計門檻。
深入分析未來趨勢，載具的角色已從單純「容納基板」轉變為確保全廠自動化物料流順暢的節點。而中勤針對 600mm與510×515mm大尺寸開發的PLP FOUP，導入符合SEMI E181與E182的國際規範設計，使其能直接整合晶圓廠現有的 AMHS 自動化物料搬送系統、設備端Load Port與機械手臂，兼顧大尺寸玻璃與有機基板在搬運過程中的潔淨度與結構穩定性。
外部標準化、內部模組化 彈性架構化解產線改造成本
除了大型面板，市場上仍有大量採用 300mm級、380mm級等中小型Panel或Tray形式的過渡性製程，中勤持續協助客戶在既有設備上維持生產彈性，也採取了向下延伸的多尺度布局。
其中，中勤提出的Multi Panel與Tray整合架構，核心在「外部維持標準自動化介面、內部依製程彈性模組化配置」。更是透過內部結構多樣的Panel Tray（如Cross Type或Line Type），將多片較小尺寸或不同規格的基板整合為統一的搬運單元，再由240mm Multi Panel FOUP或380mm Tray FOUP集中搬運。這種做法不僅符合SEMI E47.1/E57規範，也能大幅降低封測廠導入不同尺寸基板時重新修改搬運設備與軟體介面的成本。
串聯晶圓製造到面板封裝 構建智慧製造物流平台
而針對封測供應鏈日益細緻的跨站點需求，中勤也將產品線由廠內製程用的PLP FOUP擴展至儲存與物流用的PLP FOSB，使基板在跨站點與跨廠區移動時能獲得同等防護。
從晶圓製造、微影、晶圓級封裝（Frame FOUP）一路延伸至面板級封裝。中勤持續深化，透過長期標準化、模組化並進的產品布局，降低了先進封裝在材料與尺寸變革下的導入門檻，也為未來FOPLP邁向大規模智慧化量產提供穩固的硬體支撐。
新聞連結：DIGITIMES
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