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2024/09/10
經濟日報 楊連基

SEMICON Taiwan 2025正式登場，吸引全球半導體供應鏈參與者齊聚。中勤集團（CKplas）於南港展覽館一館（K2466 攤位）展示次世代 Panel FOUP 與 EFEM 智能前端系統，吸引晶圓製造、封裝測試及設備廠商廣泛關注。展會期間，來自美國、日本與韓國的客戶代表與 CKplas 團隊，就先進封裝量產挑戰進行深入交流，討論焦點包括 PLP（Panel Level Packaging）與異質整合製程下，透過高潔淨度載具與智慧搬運模組提升產能穩定性及降低污染風險的解決方案。

中勤集團在SEMICON Taiwan 2025展會的攤位現場。中勤實業／提供

攤位展示除靜態產品外，並以動畫形式呈現 FOUP、Panel FOUP、Frame FOUP、Magazine、JEDEC Tray、Cassette 等多樣化載具方案，說明CKplas如何幫助客戶，支援不同基板尺寸及多樣製程需求。EFEM 此次未展出實體機台，但其整合能力與通過 SEMI S2 安全認證，仍成為現場討論主要焦點。

此外，中勤同步展示三款晶圓支撐架設計，可針對不同程度的晶圓翹曲（Wafer Warpage）提供適配解決方案，並支援 OHT（Overhead Hoist Transport）自動化搬運應用；另有 Air Sprinkle 清潔系統新進展，該技術已完成商標註冊，並將推廣 60 秒高速均勻（Purge）模組，以提升載具內氣流及潔淨度，提高良率及降低成本。

中勤集團在SEMICON Taiwan 2025展會的攤位現場。中勤實業／提供

中勤集團強調，此次參展不僅聚焦產品展示，更透過與國際客戶及工程部門的雙向交流，直接瞭解到客戶在實際應用面的第一手需求與回饋，作為後續研發與產品優化的依據。未來，該公司將持續深化Fan-Out Panel-Level Package與 EFEM 解決方案的技術整合，並以全方位「高效率、高潔淨度、智慧化」為核心，推動半導體製程AI自動化。