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【新聞報導】中勤實業新廠完成上樑儀式 加速智慧製造佈局

> 發佈日期:2025-07-31
 
 

2024/07/31
經濟日報 楊連基

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中勤實業新廠日前已於今(114)年7月23日完成上樑儀式,繼去年動土典禮後,工程進度穩健推進,象徵中勤實業智慧製造中心將邁入封頂階段,新廠預計於2026年正式啟用,為產能提升與半導體供應鏈優化注入動能。


半導體先進封裝載具
中勤團隊齊聚上樑典禮現場,共同見證大力士計畫新廠的重要里程碑。中勤實業/提供

上樑儀式由培德大崗校友會醒獅團帶來熱鬧的醒獅表演揭開序幕,象徵新廠建設一帆風順。中勤實業管理階層與合作夥伴齊聚現場,共同見證此一重要里程碑。

中勤實業表示,新廠是該公司「大力士計劃」的核心項目,未來,將結合高分子材料科學實驗室與自動化無塵製程,專注於高潔淨度半導體材料及綠能解決方案,並透過智能化生產系統提升製程效率與產品競爭力。


半導體先進封裝載具
中勤新廠鋼構吊掛作業進行中,工程穩步推進,展現智能製造基地的現代化建設規模。中勤實業/提供

此次新廠由晨禎營造與毛軒揚建築師事務所規劃與施工,工程採用高規格潔淨與節能設計,符合產業對高效能、低碳化的需求。迎接未來新廠的落成,不僅象徵中勤實業在其半導體供應鏈的地位更為堅實,穩固基業持續推動技術創新與市場拓展,且能隨時因應產能規模的擴張,更彰顯中勤實業深耕高科技產業及永續發展的決心。中勤實業強調,未來將持續以卓越製程與綠色方案,為全球半導體客戶提供高附加價值的服務。

   
 
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