[經濟日報 楊連基 報導] 2021年03月18日 星期四
專注客製化晶圓、光罩、玻璃傳輸載具與儲存設備的供應商中勤實業，於3月17日至19日參加2021上海半導體展（SEMICON China，展位號碼E7-7123），迎接先進製程、智慧應用與綠色製造三大領域，發表製造、倉儲、物流一系列全廠智能載具與晶圓盒綠色清洗循環服務的自動化出貨追蹤。
5G、AI、電動車等應用，持續推升矽晶圓成長，各大廠產能滿載，市場需求強勁。半導體產業工序複雜，從長晶、晶圓生產到封裝層層關卡都需要晶圓盒承載，龐大的需求量對環境影響不容小覷。中勤透過專業清洗技術，將使用過的晶圓載具以近乎無汙染的方式進行清潔，減少資源浪費，使晶圓盒循環再利用，延長使用週期及提昇價值。更進而開發晶圓運輸智能摺疊物流箱，承載8吋及12吋晶圓盒，符合CSR綠色循環；內建RFID功能，改善產品運送震動狀況、儲存與報廢數量，可達成自動化出貨追蹤；整體設計支援大型機械手臂取放，配合無人車AGV進行搬運，幫助現有廠房導入高效、準確、靈活的自動化載具搬運傳輸，目前該方案已經獲得多家半導體科技大廠指定採用。
中勤針對先進製程，開發多款支援AMHS與AGV傳輸、符合SEMI Standards機械開啟的晶圓載具，輕量化、一體成形、高潔淨度的設計，已成功協助客戶導入全廠自動化系統。今年，研發團隊更客製化開發方型PCB載板使用的大型智能傳輸載具Panel FOUP及EFEM先進封裝投放板機，跨入人機介面領域，串聯智慧設備與自動化機械應用，提升現有廠房，導入高效自動化智能載具搬運傳輸，達到設備互聯、資料共享、大數據分析，提供管理者最佳決策。
新聞連結：經濟日報
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