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專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，在半導體展（攤位I2828）展示一系列支援先進製程－異質整合的智能晶圓載具，首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP）。

為滿足多功與高效的市場需求，扇出封裝技術縮小晶片封裝尺寸，透過運算效能成長與多工整合，具備超薄、高I／O腳數等優勢。FOPLP FOUP承載大面積及超薄載體，多層式客製化設計，對降低製程成本有顯著的助益，支援自動化傳輸（AMHS）、導入、機械開啟，協助新興技術、特殊工藝的客製化需求，異質整合最佳自動化助力。中勤不斷創新開發，今年針對晶圓傳送盒300mm FOUP，獨創專利技術領先業界，有效應用於一般及薄化晶圓的承載，可滿載13pcs thin wafers，足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性。

日前與美商半導體設備大廠專利技術合作，得到RSP自動化光罩盒技術授權，為客戶提供能解決其需求並且能立即適用的產品，提供光罩超潔淨的保護，強化自動化光罩盒的氣密性，減少光罩Haze風險，朝高階光罩載具市場邁進。該公司推出智能抓取高耐磨的最佳解決方案－協作型AGV無人搬運車，可智能抓取傳輸50～450mm以上各尺寸面板、晶圓的各類型自動化載具，如FOUP、Frame Cassette、Magazine及Jedec Tray Cassette等，抓取頭可因應客戶的客製化設計，記憶式地圖導引往返各站點。針對市場新建廠及投產潮，系統化布局導入、一站式方案及高性價比優勢，積極發展智能載具應用，提供管理者最佳決策，為使用者帶來有形及無形的效益，讓智慧工廠提高效率和可靠性，搶攻自動化龐大商機。中勤網址：www.ckplas.com。