光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，受惠於兩岸半導體及面板廠擴產載具需求大增，去年營運表現亮麗。積極布局中國市場，參加2018上海半導體展（SEMICON China，攤位號碼N2-2263），打造全方位專業儲存載具整合解決方案。
為協助客戶實踐工業4.0的目標及大尺寸晶圓的需求產能，該公司不斷強化「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」，推出多款可支援全自動搬運軌道系統AMHS、自動化無人車的12吋晶圓傳送盒FOUP，耐高溫FOUP更搭配活動後視窗，可達到製程整合，一般、薄化晶圓及特殊厚度晶圓的安全防護。在產品的設計上，搭載射頻識別RFID，如高階金屬光罩盒、各材質的晶圓卡匣、晶圓框架載具等，滿足各類需求、提升整體效率。
中勤實業的耐高溫12吋晶圓傳送盒FOUP搭配活動後視窗及CFRP碳纖維複合材料-碳纖維異形型材。 中勤實業／提供
中勤研發單位更開發CFRP碳纖維複合材料，具有高強度、高模量、低密度、耐高溫、耐化學等特性，優越的電學+力學+熱學性能，目前幾乎沒有其他材料同時擁有這麼多的優異性能。碳纖維成為最具潛力的新材料之一，廣泛應用在航空航太、軍工、建築建材、海洋、紡織、印刷、能源、化工、電子、醫療、體育器材等領域。碳纖維的多功能性讓國際市場的需求急遽上升，中勤可根據使用者的要求，開發製造各種碳纖維異形型材及新產品。
從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家，跨入光電半導體產業，擁有研發技術中心整合機構與機電技術發展，更搭配材料科學實驗室反覆的驗證產品，達到產品最優化。其客戶包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠（IDM）與記憶體晶圓廠等。深耕業界30年，瞄準半導體商機，為快速有效滿足客戶需求，2018年規畫在江蘇等高新科技區設廠，與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈，即時掌握新商機，提供客戶一站式購足的客製化解決方案。
新聞連結：經濟日報
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