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【新聞報導】中勤助攻第四代半導體布局 SEMICON Japan展出材料應用最佳解方

> 發佈日期:2023-12-04
 
 

2023/12/04 14:33:30
經濟日報 楊連基

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業,致力投入材料科學研究,針對第四代半導體供應鏈佈局。將於12月13日至12月15日參加日本國際半導體展(SEMICON Japan,展位號碼6532),展示高潔淨度、高相容性、高性能的半導體先進封裝製程及特殊材料應用解決方案。

■化合物半導體材料應用推手
電動車、新能源、無線通訊等創新發展,化合物材料憑藉其優異性能,在半導體領域中取得廣泛應用,第三代半導體碳化矽、第四代功率半導體材料氧化鎵採用寬能隙半導體技術,其高電壓與抗高溫特性,應用於最新的高功率元件,成為下一世代的關鍵半導體新材料。

隨著8吋碳化矽晶圓、4吋氧化鎵晶圓的製程展開,為實現更高規格的材料品質控制,中勤研發團隊依不同製程環境開發多款特殊材料,以耐高溫、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質為主軸,使用「FTIR塑料分析」與「綠色清洗線」優勢,檢測揮發性有機污染物(VOCs),開發符合材料特性的晶圓載具。

隨著8吋碳化矽晶圓、4吋氧化鎵晶圓的製程展開,為實現更高規格的材料品質控制,中勤研發團隊依不同製程環境開發多款特殊材料,以耐高溫、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質為主軸,使用「FTIR塑料分析」與「綠色清洗線」優勢,檢測揮發性有機污染物(VOCs),開發符合材料特性的晶圓載具。

如CFRP碳纖維複合材料、CBM高潔淨度低吸濕性材料、nPF氮化奈米氟等,促進液體製程化學物質無障礙地接觸晶圓,並依照客戶需求環境溫度與材料特性提供最佳解決方案,有助於提升製程的可靠性和效率,對新一代半導體的演進產生極大助力。

■先進封裝晶圓減薄自動化承載
新一代半導體材料高硬度與高脆性,晶圓減薄製程上面臨翹曲、散熱、可靠性等挑戰,使後續晶圓加工過程非常困難。面對多元製程及先進封裝技術,中勤除了品質的追求,在設計上更開發各類型自動化智能承載,如專為薄化晶圓設計的一體成型Front Opening Unified Pod(FOUP),高潔淨平行吹掃設計並有效解決晶圓翹曲變形問題;異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP(FOPLP FOUP),多層式客製化設計,更成為扇出型面板級封裝技術中,產品良率差異化關鍵。

新一代半導體材料高硬度與高脆性,晶圓減薄製程上面臨翹曲、散熱、可靠性等挑戰,使後續晶圓加工過程非常困難。面對多元製程及先進封裝技術,中勤除了品質的追求,在設計上更開發各類型自動化智能承載,如專為薄化晶圓設計的一體成型Front Opening Unified Pod(FOUP),高潔淨平行吹掃設計並有效解決晶圓翹曲變形問題;異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP(FOPLP FOUP),多層式客製化設計,更成為扇出型面板級封裝技術中,產品良率差異化關鍵。

中勤實業與客戶攜手面對製程技術的挑戰,不斷追求先進材料應用、創新開發、系統化布局導入。並針對淨零碳排議題以綠色清洗、循環物流整合方案,協助發展ESG、打造綠色未來,為半導體載具產業注入升級動力。

新聞連結:經濟日報

   
 
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