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產品服務
  晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列
(半導體系列)

● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette

● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
  Storage Box

● 其他
 

晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽
● 150mm(6吋)
● 200mm(8吋)

● 300mm(12吋)

  不銹鋼客製化系列
●晶圓框架 Metal Frame /
 Wafer Frame / Wafer Ring
 雷雕 刻字 清洗服務
  封裝測試系列系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
  光罩傳輸系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
  Mask SMIF Pod0
  方片玻璃承載系列
● Square Glass Cassette
  太陽能卡匣/載具系列
● Solar Cassette/Clean Cassette
  玻璃基板傳送卡匣系列
● Normal Cassette & 台車
● TFT-LCD Robot Fork工程實績
  光電半導體設備
● 檢驗治具及檢驗系統
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  無塵室潔淨清洗組裝及設備
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● 無塵室潔淨清洗機
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| 業務諮詢
● 塑膠製品事業處
窗口:童小姐
電話:+886-3-318-5300 #325
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郵件:trista@ckplas.com


● 光電半導體製品事業處
窗口:施小姐
電話:+886-3-318-5300 #256
郵件:sales@ckplas.com

 

| 前開式晶圓傳送盒/晶圓載具 300mm(12吋) 13slot FOUP 舌片款

 
前開式晶圓傳送盒
產品規格
● 產品名稱:前開式晶圓傳送盒 FOUP
● 產品尺寸:
440(L) x 347(W) x 337(H)mm
● 容  量:13 PCS
● 適用晶圓:300mm(12吋)薄化晶圓
● 組成材質:客製化
● 槽  距:20 mm
線上諮詢
產品說明
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。專為薄化晶圓設計,領先業界,從1到13片皆可放片生產。

前開式晶圓傳送盒-正面
前開式晶圓傳送盒-正面

晶圓傳輸盒前開式晶圓傳送盒-背面

前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙

前開式晶圓傳送盒
前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK300
FOUP CKH313
13 slot 有舌片款
FOUP CKH313
13 slot 無舌片款
FOUP CKH300
25 slot
12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 款式對照
晶圓 一般晶圓 薄化晶圓
類型 一般製程 低吸濕性 一般製程 低吸濕性 高溫製程
型號 H300-S1 H300-L1 H313-S1 H313-S2 H313-S3 H313-L1 H313-L2 CK313HT
容量 25 slot 25 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot
重量     5.6kg 6.2kg 6kg 5kg 6kg 6.6kg
本體
材質
PC ESD CBM ESD PC ESD PC ESD PC ESD CBM ESD CBM ESD PEI ESD
後視窗 ESD
透窗
ESD
黑窗
ESD
透窗
ESD
黑窗舌片
ESD
透窗舌片
ESD
黑窗
ESD
黑窗舌片
ESD
活動氣密蓋
耐溫度 ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 60°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 150°C
充氣
孔距
160x250 160x250 160x260
RUN CARD v v v v v v v x
RFID v v v v v v v x
產品特點
● 前開式晶圓傳送盒,專為薄片晶圓設計,從1到13片皆可放片生產。專用支撐架(舌片款),可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題,無舌片款高相容於各種機械手臂。
● 依製程需求,可選擇一般款FOUP或是低吸濕性材質FOUP。
● 另有耐高溫FOUP可達到製程整合。
耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP)與活動後視窗 耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP)活動後視窗安裝動態
耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP)
與活動後視窗
耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP)
活動後視窗安裝動態
● 專利字號:
台灣專利字號第I549881、I586597、M563421號
中國大陸專利字號第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U號
韓國專利字號第20-0486265號
客製化項目
晶圓傳輸盒 晶圓傳輸盒
● 可加裝RFID & Run Card

● ESD 黑窗舌片款

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